Modellbeskrivning:

Lasermärkningsmaskinen för halvledarpumpserien använder vibratorlasermärkningsteknik och halvledarpumplaserteknik som använder den ursprungliga importerade halvledarmarrajen, med våglängd 808nm halvledarlaserdiodpump Nd: YAG-kristall, så att YAG-stangen producerar ett stort antal omvända partiklar, under effekten av Q-brytaren bildar en enorm puls laserbrål med våglängd 1064 nm, laserbrålen genom expansion, fokusering, genom att kontrollera vibratorens avvikelse för att uppnå märkning. Det är en banbrytande förändring inom lasermärkning, denna typ av laser har liten energiförbrukning, hög elektrooptisk omvandlingseffektivitet, god stabilitet i laserutgångsläget, hög tillförlitlighet, liten volym, bra märkningseffekter och inga förbrukningsmaterial.

Hela maskinen använder en integrerad design i enlighet med ergonomiska principer, vackert utseende och enkel hantering. Viktiga optiska komponenter är importerade från Europa och USA, optiska vägssystemet använder en fullständigt tätad struktur, med optisk vägförhandsvisning och fokusindikationsfunktion, vilket ger en tillförlitlig garanti för maskinens långa kontinuerliga 24-timmarsarbete.

Tillämpliga material och applikationer:

Skurv metall och olika icke-metalliska material. Lämpligare för användning på vissa områden som kräver mer fint och mer noggrannhet.

Används i elektroniska komponenter, integrerade kretsar (IC), elektroteknik, mobilkommunikation, hårdvara, verktygstillbehör, precisionsinstrument, glasögon, klockor, smycken, bildelar, plastknappar, byggmaterial, PVC-rör, medicinsk utrustning och andra branscher.

Tillämpliga material inkluderar: vanliga metaller och legeringar (järn, koppar, aluminium, magnesium, zink och andra metaller), sällsynta metaller och legeringar (guld, silver, titan), metalloxider (olika metalloxider är tillgängliga), speciell ytbehandling (fosfering, aluminiumanodering, galvanisering), ABS-material (hushåll för elektriska varor, dagliga varor), bläck (ljustransferande knappar, tryckta produkter), epoxidharts (förpackning av elektroniska komponenter, isoleringsskikt).